1 汽车软硬结合板材料的选择
2 生产工艺流程及重点部分的控制
2.1 生产工艺流程
2.2 内层单片的图形转移
2.3 挠性材料的多层定位
2.4 层压
2.5 钻孔
2.6 去钻污、凸蚀
2.7 化学镀铜、电镀铜
2.8 表面阻焊及可焊性保护层
2.9 外形加工
4000-169-679
4000-169-679
2017-04-08 11:41
1 汽车软硬结合板材料的选择
2 生产工艺流程及重点部分的控制
2.1 生产工艺流程
2.2 内层单片的图形转移
2.3 挠性材料的多层定位
2.4 层压
2.5 钻孔
2.6 去钻污、凸蚀
2.7 化学镀铜、电镀铜
2.8 表面阻焊及可焊性保护层
2.9 外形加工
电路板制造背后，有哪些鲜为人知的 “神秘密码”？ 软硬结合板中精确阻抗匹配的设计技巧与注意事项 HDI 线路板相比传统线路板优势在哪？ 在 5G 通信设备中，HDI 板怎样优化以适配高频需求？ 电路板厂哪家好？从这些方面来看看
PCB 行业未来十年，将迎来哪些颠覆性变革？ 智能化浪潮下，汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶？ 未来电路板会在物联网应用中有何新突破？ 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？ 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB