软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

InCAM®-一款为HDI和IC载板所开发的综合性的，高精度的CAM解决方案;InCAM®Flex--一款为软板及软硬结合版制造商打造的智能化的CAM解决方案;Genesis2000--为硬板多层线路板设计的行业领先的CAM解决方案;GenFlex®--用于软板及软硬结合板生产的一整套CAM解决方案;InPlan®--为最佳的PCB生产流程打造的一个完全集成的自动工程系统;;InPlan®Flex--一款为软板及软硬结合板打造的自动化PCB工程系统;InStack®--一款自动化的叠板设计师;InCoupon®--一款自动化的阻抗测试条生成器;InSolver®--一套阻抗领域的解决方案;InSightPCB®--一款为快速精确的CAM前期评估打造的基于网络的工具。

PCB制造环节的挑战是全方位的，包括机器设备、团队整体素质，以及精益生产的管理能力等。生产设备越来越先进，对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面，PCB板厂仍在不断探索与提升当中。在深联电路开发的任意层互联HDI工艺方案中，从目前的加工数据表明，产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证，同时其软硬结合板和半软板的设计加工也较为成功。