增层HDI板设计准则中最基本的项目是层间绝缘层厚度。利用光蚀刻制程所能形成的开孔尺寸是传统机械钻孔的数分之一。如果层间绝缘层厚度越薄，则利用光蚀刻所能达到的开孔尺寸越小。不过必须注意的是如果绝缘层厚度太薄时有可能会因为铜的扩散而造成线路可靠性的问题。基于上述种种因素，一般将X和Y方向讯号线间的绝缘层厚度设定在40um左右。
决定层间绝缘厚度之后，其次必须决定导线层到接地层之间的距离，SLC开发初期的印刷电路板线宽一般为100um，为了维持特性阻抗在500Ω左右所以绝缘层厚度设定为80um。由早期SLC的横截面照片可以看到FC1和FC2之中分别具有XY导线层和栓孔，FC2到FC3之间的绝缘层厚度为80um而且栓孔孔径很大。FC1和FC2间FV1的栓孔孔径为125um而FC2和FC3间FV2的栓孔孔径则为200um。由于FC1与FC2离接地层更远，为了维持固定的特性阻抗所以必须增加FC1的导线线宽。由图1.8的X光照片可以看出有一边的线宽明显增加很多。
随着后来制程技术的发展，所能达到的线宽尺寸越来越小而且不同应用所要求的电性也不相同，因此虽然目前设计上所使用的FV1和FV2的厚度不同但是如果特别要求特性阻抗的精度时，如GHz的高频设计时，在设计上便会尽量选用相同厚度的绝缘层。在实际设计上由于改变线宽设计的弹性较大，因此会借由改变线宽大小来符合不同产品设计所需要的特性阻抗。
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