HDI金属核心板是一种使用十分久的电路板技术，近年来因为高密度电路板的技术发展，也展现出不同的风貌。图3.22所示，为一种金属核心板的高密度结构应用范例。
图3.22奇数金属层增层技术
这个技术的主要特色，是在电路板核心的部分使用铜板进行铜柱的制作，其实概念有一点像Neo-Manhattan的技术概念，但是结构的形式略为不同。
制作程序首先进行铜板的单面铜柱蚀刻以及其他铜面区域的制作，但是制作的方式是执行一半的蚀刻深度。之后进行树脂压合的制作程序，来固定独立的线路与铜柱。
接着进行下半部的铜柱与线路制作，并重复进行线路与铜柱的固定压合程序。之后进行小孔的制作以及线路的制作，形成三层的金属结构，如果需要进一步的进行线路连结，则可以继续进行下一层次的线路制作。
这样的制作方式，可以免除层间的通孔制作，同时不需要如一般的电路板结构必须要作钻孔、镀孔、填孔、刷磨等等的作业。在此同时可以兼顾一金属核心板的设计特性，发挥这类产品高散热特性，是另外一种高密度电路板（HDI板）技术的整合应用案例。图3.33所示，为该技术的制作成果以及立体示意。
图3.33 奇数金属层增层板成品断面
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