HDI板的结构根据客户产品设计需求而异，通常深联电路主要的HDI板结构有如下几种：

    1.简单的一次积层HDI板（一次积层6层板，叠层结构为（1+N+1））

    这类设计最简单，内层没有埋孔，一次压合完成，虽然是一次积层，但制造非常类似常规多层板一次层压，只是后续与多层板不同的事需要激光钻盲孔。由于这类叠层结构没有埋孔，成本比常规一次积层板低。

    2.常规的一次积层HDI板（一次积层6层板，叠层结构为（1+NB+1））

    这类设计结构是（1+NB+1),也是目前业界的一次积层板的主流设计，内层有埋孔，需要二次压合完成。如果设计人员能讲这类设计优化为上面第1类的简单一次积层设计，则能够降低成本，对供求双方都是益的。

    3.常规的二次积层HDI板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1））

    这类设计的盲孔方式为1-2,2-3,,3-6,6-7,7-8，这是目前业界二次积层的主流设计，需要三次压合完成。没有叠孔设计，制作难度正常，如果能将3-6层的埋孔设计优化为2-7层的埋孔，则可以减少一次压合，从而能达到降低成本的效果。

    4.叠孔的二次积层HDI板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1））

    这类设计的盲孔方式为1-3,2-7,6-8，虽然是二次积层板结构，但由于埋孔不是3-6，而是2-7，这样能减少一次压合。但这类设计有另外一个难制作之处，有1-3,6-8的盲孔，需拆分成1-2,2-3,6-7,7-8盲孔制作，就需要将2-3层，6-7层盲孔采用填孔制作，从而使得制作难度和成本大大提高，因此建议在设计过程中，尽量不要采用叠孔设计，将1-3盲孔，转化为错开的1-2,2-3的埋盲孔，降低产品的制造成本。

    5.一种非常规二次积层HDI板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1））

    这类设计的盲孔方式为1-3,3-6,6-8，虽然是二次积层板结构，但由于客户不允许将1-3,6-8的盲孔做成叠孔式盲孔（1-2,2-3），这种跨层盲孔其深度为常规1-2层盲孔的翻倍，使得激光钻孔难度加大，后续沉铜和电镀的难度也增大。制作难度明显提升，一般没有一点技术水平的PCB厂家，难以制作此类板，因此这种设计不建议采用，除非有特殊要求。