在现代电子产品的设计中，随着功能越来越强大，尺寸越来越小，高密度互连板（HDI板）成为解决这一难题的关键技术。

HDI技术能够将电路板的面积最大化利用，使得更多的功能集成到更小的空间中。

HDI的定义与技术背景 HDI（High-Density Interconnect）指的是通过精密设计，实现电路板上更密集的信号连接。HDI技术主要通过减小孔径和线路宽度，使用多层设计来提升电路板的功能密度和连接密度。

HDI的关键技术

线路精细制作技术

HDI 板上，为了实现更高密度的电路连接，线路宽度与间距被压缩至极小尺度。通过先进的光刻工艺，能够精准地将设计好的线路图案转移至基板上，线路宽度常常可达几十微米甚至更窄。这就如同在微小的电路板 “画布” 上，绘制出精细复杂的 “电路画作”，确保信号传输路径的精准构建，为实现设备的小型化与高性能提供了可能。

微孔加工技术

HDI 板大量采用微孔来实现不同层间的电气连接，相较于传统过孔，微孔直径大幅减小，一般在 100 微米以下。激光钻孔技术在此发挥了关键作用，它能够以极高的精度在电路板上钻出微小孔洞，且加工速度快、对基板损伤小。这些微孔如同电路板的 “经络穴位”，精准打通各层电路，让信号流畅穿梭，避免了因过孔过大导致的布线空间浪费，进一步提升了电路板的集成度。

积层工艺

它涉及将多层超薄的绝缘层与导电层交替叠加，构建出复杂的多层电路结构。在积层过程中，每一层的材料选择、压合工艺参数都需精细调控，以确保各页层间紧密贴合、电气性能稳定。例如，采用特殊的树脂材料作为绝缘层，既能保证良好的绝缘效果，又能适应后续加工流程，通过精确控制压合温度、压力与时间，使得多层结构融为一体，宛如为电子元件搭建起一座稳固的 “摩天大厦”，承载着高密度的电路系统高效运转。

材料适配技术

高密度互连板对性能要求极高，从基板材料到导电材料都需精心挑选。基板材料要具备高耐热性、低介电常数等特性，以适应复杂的加工工艺与高速信号传输需求，如高性能的 FR-4 改性材料；导电材料方面，高纯度铜箔是首选，其出色的导电性能保障了电流的高效传输，减少信号衰减，为 HDI 板在高速数字电路、高频通信等领域的应用筑牢根基。

学术与工程实践中的挑战

·热与电流密度：高密度设计要求对热管理与电流承载能力进行优化，避免过热与信号衰减。

·信号完整性：如何在密集的布局下保证信号传输的稳定性和完整性是一个必须解决的问题。

结语 掌握HDI技术对于任何PCB设计工程师来说都至关重要，尤其是在面对日益小型化、复杂化的电子产品时。理解HDI的工作原理，掌握相关的设计与制造方法，是成为PCB领域专家的必备技能。