HDI（High - Density Interconnect）即高密度互连，是一种印制电路板（PCB）技术。它主要是为了满足现代电子设备对小型化、高性能以及多功能的需求而发展起来的。与传统 PCB 相比，HDI 在相同面积内能够实现更多的线路连接和更高的集成度，其线路密度更高，孔的尺寸更小。

结构特点

微盲埋孔技术：这是 HDI 的一个关键特点。微盲埋孔可以在电路板的内层之间或者内层与外层之间提供更短的信号传输路径。盲孔是指连接外层和内层但不贯穿整个电路板的孔，埋孔则是连接内层之间的孔。这些微盲埋孔的孔径通常非常小，一般在 0.075 - 0.15mm 之间，能够有效减少信号传输延迟，提高信号传输速度。例如，在高速通信设备的电路板中，微盲埋孔的使用可以使信号在不同层之间快速切换，从而提升整个设备的性能。

多层板结构：

HDI 电路板通常采用多层结构，一般有 4 - 10 层甚至更多。通过多层的设计，可以在有限的平面空间内布置更多的线路。每层之间通过绝缘材料分隔，然后利用微盲埋孔和传统过孔进行连接，形成一个复杂而有序的电路网络。这种多层结构使得 HDI 能够容纳更多的电子元件，如芯片、电容、电阻等，并且能够实现更精细的电路布线，以满足复杂电子产品的设计要求。

精细线路：HDI 的线路宽度和间距非常小，线路宽度可以达到 0.05 - 0.1mm，间距可以达到 0.05 - 0.15mm。这样的精细线路能够在单位面积内实现更多的信号传输线路，从而提高电路板的集成度。例如，在智能手机的主板中，精细的线路可以使更多的功能模块（如处理器、摄像头模块、通信模块等）集成在一块较小的电路板上，有助于实现手机的小型化。

制造工艺

激光钻孔：由于微盲埋孔的尺寸很小，传统的机械钻孔方法难以满足要求，因此激光钻孔技术在 HDI 制造中被广泛应用。激光钻孔可以精确地在电路板上钻出微小的孔，并且钻孔速度相对较快。通过调整激光的参数，如功率、脉冲宽度、频率等，可以控制钻孔的尺寸和深度，确保孔的质量符合要求。

电镀工艺：在钻孔完成后，需要进行电镀工艺来增强孔壁的导电性。电镀液的成分和电镀参数（如电流密度、时间、温度等）对电镀质量有很大的影响。合适的电镀工艺可以使孔壁形成一层均匀、致密的导电层，确保信号能够顺利通过微盲埋孔进行传输。

内层图形转移和蚀刻：这一过程类似于传统 PCB 的制造工艺，但要求更高的精度。首先，通过光刻技术将设计好的内层电路图案转移到铜箔上，然后利用蚀刻液去除不需要的铜箔部分，形成精细的内层线路。在这个过程中，需要严格控制蚀刻液的浓度、蚀刻时间和温度等参数，以保证线路的精度和质量。

高密度互连板应用领域

智能手机和平板电脑：这些设备对小型化和高性能有极高的要求。HDI 电路板能够使手机和平板电脑在保持小巧外形的同时，集成更多的功能，如高清摄像头、高速处理器、大容量存储等。而且，HDI 可以提高信号传输速度，满足这些设备对数据处理和通信的需求。例如，苹果和三星等品牌的高端智能手机几乎都采用了 HDI 电路板来提升产品性能。

计算机及周边设备：在笔记本电脑、台式机主板以及高性能显卡等设备中，HDI 技术也有广泛应用。它可以帮助计算机实现更高的运算速度和更丰富的功能。例如，在服务器主板中，HDI 能够在有限的空间内集成更多的处理器核心和高速缓存，提高服务器的处理能力。

通信设备：对于 5G 基站、通信终端等设备，HDI 电路板可以满足其对高频、高速信号传输的要求。5G 通信需要更高的信号频率和更快的传输速度，HDI 的微盲埋孔和精细线路能够有效减少信号衰减和干扰，确保通信质量。例如，在 5G 基站的射频模块中，HDI 电路板可以实现射频信号的高效处理和传输。