随着消费者对更小，更强大的电子产品的需求不断增长，电子设计工程师突破技术极限，HDI PCB越来越普及。 HDI，高密度互连印刷电路板的简称，HDI厂使用专业设备和训练有素的技术人员的技能，可以极其精确地制造。与大多数传统电路板不同，HDI PCB具有极细的线条，更严格的公差，更高的导电层数以及更小面积的焊盘集中度，以适应电路板两侧的更多（和更小）元件，从而实现单个电路板具有更高的功能和性能。
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HDI PCB制造能力
深联电路在深圳，赣州，珠海3个PCB，HDI厂，具备各种功能，资格，认证和专业知识，以满足HDI PCB制造的最苛刻要求。我们广泛的印刷电路板制造能力支持所有行业（包括医疗，汽车，通讯市场）对高级HDI PCB设计的严格要求。
深联电路可制造40层板，激光钻孔微通孔，堆叠微通孔，盲孔，掩埋通孔，焊盘内通孔，激光直接成像，顺序层压，.00275“迹线/空间，精细间距低至.3mm，受控阻抗等等。
HDI PCB材料
HDI厂的PCB采用先进的层压材料，比传统印刷电路板中使用的材料更薄。由于HDI PCB需要更高的精度和制造精度以及整体性能，因此需要满足特定规格的特殊材料。
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