适用于HDI的材料,技术有较大的选择的空间,并处于不断的丰富发展当中。就目前形势,涂覆树脂铜箔(RCC)还是材料的主流趋势,激光钻孔是微孔加工的首选,金属化则根据各厂家的实际情况有所区别。
以激光技术、等离子体技术和纳米技术等为代表的HDI技术及其相关材料技术的蓬勃发展为HDI板的发展提供了技术保障,推动PCB产品全面走向高密度化、集成元件印制板等方向。市场的需要,技术的支持相得益彰,使HDI的发展成为必然。目前国内电路板市场几乎被美国,日本,以及少量的台湾,香港公司瓜分,他们不仅生产规模大,技术也较中国大陆领先一步。
世界级的PCB企业无不投入对HDI技术的开发,国外的HDI技术、市场、应用已经非常成熟。国内PCB工业也在积极面对这场HDI新技术变革,加快研发的步伐,增强HDI技术储备,已是关系企业生存的头等大事,绝不容忽视。
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