在HDI或PCB制板材料在钻孔时,孔壁因与钻头摩擦而产生胶渣,为了保证铜孔壁与内层铜孔环之间的导通效果,必须将胶渣清除干净。电路板厂中，多层板除胶渣一般是利用化学方法进行,可分为浓硫酸法、浓铬酸法以及碱性高锰酸盐法。这三种处理方法各有优缺点,作为除胶药液仅对环氧树脂板材起作用,对其它板材却无任何作用。

  沉积在板材之中的环氧树脂需用一种溶剂进行清洗,因此也就不可避免地导入一些有毒的化学物质凹蚀必须使用高浓度的氟化物才能达到良好效果,氟化物本身也是一种有毒物质,而且其废液需要用沉淀方式加以处理。硫酸可以用中和方法加以处理,但中和处理之后,废弃硫酸中含有大量的环氧树脂沉积的污泥,整个系统也无法再生使用。

(1)铬酸法

  利用铬酸做为除胶药液的好处,是在制程当中没有环氧树脂的污泥生成,因其被氧化成为水与二氧化碳了,整个操作进行相当快,只需1至3分钟即可完成。且处理过后的表面结构,对无电解铜的附著性能较好。但铬酸仅对环氧树脂板有良好侵蚀作用,对聚亚酞胺板材却无任何作用.

(2)硫酸法

  利用硫酸做为除胶药液,其价格低廉,可在室温下进行操作,而且硫酸没有强烈毒性,整个系统之中也没有重金属存在,因此污染不严重。但其制程控制较为不易,其中一个主要原因就是硫酸会吸收空气中水分(汽),会使其活性降低,使得浸蚀速率产生变化。其次,由于硫酸活性太强,整个操作需在15秒一45秒内完成,而在这么短时间内控制好板材凹蚀程度是比较困难的。同时,利用硫酸部分,也必须在两小时内完成镀通孔作业,以降低孔壁空洞可能。由于六价铬离蒸汽有毒,因此整个系统须有良好排风设备。清洗后的废水中含有高浓度氟化物、酸、六价及三价的铬离子,氟化物须进行固化处理,铬酸是一种有毒性的致癌物质。整个系统处理费用比较昂贵,而且也无法再生使用。

(3)碱性高锰酸盐法

  利用碱隆高锰酸盐作为除胶药液是一种较为常用的方法。其好处是不会产生环氧树脂的污泥,七价的锰离子并非环保法头卿示管制的重金属物质,所以并无重金属污泥的污染问题。而高锰酸盐对环氧树脂及聚亚酞胺板材均可发生作用。此系统所产生的有危险性废弃物比前两者少,在氟化物的危险强度方面,大约只有前两者的1/25左右。制程当中绝大多数溶剂均可以重复使用,而且此项系统可以再生使用。