多层电路板不同于双面板，对钻孔后孔壁质量有更高的要求，钻孔后所形成的内层铜环必须是干净、无环氧树脂钻污、孔壁光滑、无疏松的树脂和玻璃纤维粉末。其中环氧树脂钻污是影响多层板金属化孔可靠性的主要因素。
PCB厂在钻孔时，钻孔切削覆铜箔层压板时，会产生大量的热量。由于印制板基材的导热系数比铜小，而热膨胀系数却比铜大，因此钻头切削所产生的热量来不及传到出去，导致钻头发热、温度升高很快。
此外，由于基材的热膨胀而使孔径收缩，孔壁对钻头的摩擦力增大，这种摩擦力的转化而形成的大热量，又促使钻头的温度更进一步的提高。这样，不仅钻头需要更大的切削力，也增加了钻头的磨损，而且切削热会使环氧树脂软化。
上述两种情况的综合作用，使钻头的温度在200℃以上，而电路板基材中所含树脂的玻璃化温度与之相比要低的多，其结果使软化的环氧树脂粘附在钻头上，导致在钻头进刀和退刀时，沾污了孔壁内层铜箔的切削面，形成了通常所说的环氧钻污。
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