在HDI制造工艺中，电镀铜是在化学镀铜层的基础上进行全面镀铜，接着进行图形转移即成像处理，然后再在图形上电镀一层光亮平滑、均匀细致的铜层；国家标注规定为20-25微米，它是永久性镀层，这层铜是形成PCB板孔金属化的主要骨架，它提供线路板必要的强度，并作为主要的导电层，因此镀铜层是电路板的基础。
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在双面或多层板生产过程中，铜镀层的作用表现在两个方面作为化学沉薄铜的加厚镀层要求和作为图形电镀的底镀层。因为化学镀铜层厚度一般只有0.5-2um，为满足孔电阻值技术要求，需进行加厚镀铜，通常采用全板电镀铜，初期铜镀层厚度为5-8um，然后制作电路图形，再进行图形电镀加厚至20-25um，作为锡铅合金镀层的底层和低应力镍镀层的底层，其厚度也应控制在20-25um。并且质量必须满足PCB技术要求，才能充分发挥PCB功能性作用。
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