在线路板行业中一般将板厚/孔径比大于6：1的孔称为深孔。即1.5mm厚的线路板，孔径小于0.25mm即为深孔。在镀深孔时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀铜时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀铜除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换，这可采用强烈机械搅拌、振动、超声和水平喷镀、脉冲镀等技术。另外还要注意孔壁的镀前处理以提高孔壁的湿润性。
解决线路板微小孔深孔镀铜问题需要减小板厚/孔径比，使之≤1。另一方法是采用化学镀，使孔壁镀铜不受电力线分布不均匀的影响，得到孔壁均匀的化学镀层。还有采用直接电镀技术。
线路板直接电镀取消印制板化学镀铜工艺，不使用甲醛、EDTA和胶体钯活化。利用孔中形成的导电膜进行直接电镀，不仅减少了使用的有害化学药品，有利于环境保护，而且简化了工艺，缩短生产周期，提高生产交效率，降低了生产成本，并提高了互连可靠性。这是因为没有了化学镀铜层后，电镀铜的延展性，致密性优于化学镀铜层。
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