软硬结合板以各种层数来制作，良率会随着层数的增加呈现等比级数的下降，这是因为会增加错误机会与对齐难度，同时在管制压合材料特性，钻孔与PTH制程也比较困难。如果使用越稳定的材料，且制造精确度与制程控制可以改善，则制作高层数软硬结合板的可行性就可以改善。
.jpg)
复杂软硬结合板的制作关键因子是层间对位，依据美国军方的产品规格，它必须要保持在14mil以内。符合这个需求要搭配良好的材料稳定度、小的板面积与更多工具插梢辅助，同时在层内设计还需要保留比较多的铜面以提升稳定性。
对所有材料进行严谨的检验与控制是必要的，在活性方面如：胶片、涂装膜黏着剂、保护膜等都必须正确储存，周期性的进行测试并在发现性能降低或过期时即刻报废处理。材料所占整体软硬结合板的成本比例还算低，应该要使用最佳且新鲜的材料类型来制作产品。材料是软板生产的重要因子之一，在软硬结合板方面的关键性比一般电路板要高得多。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB