在HDI盲孔电镀方面，这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标，原则上以纵横比0.5为界线，高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。

    当然设定这样的参考指标，有其一定的背景原因。因为多数的HDI电路板厂仍然以传统的垂直电镀为主要的生产设备，因此垂直电镀许多先天机械设计的限制，就会出现在高密度HDI电路板的制作规格上。

    传统的垂直电镀，主要的机械设计结构仍然以吊车、挂架、摇摆带动等等机构为主体，因此在槽内的设计方面局限在阴阳极设计距离大、利用空气搅拌没有喷流机构的方式。这样的方式对于单边开口，需要大量新鲜药液进入补充铜离子的盲孔电镀而言，确实是一个大问题。垂直的电镀设备机构，如图6.1所示，是一个没有冲击喷流设计的设备。

图6.1 一般传统的线路电镀设备

    因为设计复杂化又希望能够简化制作的程序来降低成本，因此在高密度HDI电路板的应用领域，有不少的跳层孔要进行电镀。在高密度电路板制作方面，也因为需要更密的线路而必须要制作更小的盲孔，但是受限于绝缘性的问题树脂厚度不能同步降低，这种种设计的趋势都使得高密度HDI电路板的电镀难度提高。

    目前有部分的电路板制作者进行垂直电路设备的改善，也有部分的业者为了同时解决薄板电镀以及盲孔电镀的问题，因此而采用了水平电路或是垂直传动式的电镀设备。这些设备的更修或是采用最主要的做法还是针对电镀的死角盲孔，进行一些加强液体交换的结构设计。包括了喷流改善、缩小距离、改为不溶性阳极的设计、增加特殊夹具等的不同设备改善，这些不同设计的搭配组合可以强化盲孔电镀的效果，增强较深盲孔以及薄内层板的电镀能力。