综合一般性的高密度电路板几何状况分析以及各知名厂家的产品技术方法，基本上应该可以要略的将高密度电路板（HDI线路板）的重要技术进行一些简单的归类整理。

    1.为了要能够作出更小的孔并且能够顺利进行金属化的处理，因此高密度电路板（HDI线路板）首先必须面对材料的变异。早期雷射技术并不发达的时候，附树脂铜皮RCC（resin coated copper）成为重要的制作材料，今天虽然雷射技术已经有了相当幅度的进步，但是高密度电路板（HDI线路板）材料的发展仍然继续进行着。这方面的重点就在于如何制作出较薄的介电质层。

    2.介电质层制作完成后，当然必须要进行导通孔的处理，这是高密度电路板（HDI线路板）之所以为高密度的重要原因之一。因此小孔的形成制作技术必须作一个基本的探讨。

    3.小孔制作出来后必须进行连通或是填充的处理，才能让小孔发挥应有的功能性，这方面也是一般高密度电路板（HDI线路板）制作技术的重点诉求。从本章的典型技术介绍，应该可以看出一些端倪。

    4.除了小孔当然精密的线路制作也是重要的研究要件，否则凭空增加的空间就没有用武之地，而许多电子产品的高密度需求也就无从满足。

    5.许多的先进构装以及行动化电子产品，已经不能满足于现有的小孔细线所有提供的改善了。有限的表面组装空间，使得先进的相法受到限制。近年来许多的研究都期待，能够将电路板传统的结构元件角色改变，因此希望从被动元件起步，采用电路板内藏元件的方式进行新一代的电路板制作。

    6.面对高密度电路板的（HDI线路板）的组装需求以及无铅焊接的时代来临，如何进行电路板表面的金属处理将是未来高密度电路板（HDI线路板）技术的重要课题。

    7.对于高密度电路板（HDI线路板）设计的规则，因为产品以及制程能力的不同，目前在设计的方法上即使同样的产品都会有相当大的差异。

    8.产品的顺利推出，除了制作的技术之外，更重要的是如何验证产品的信赖度以及发展出适当的检测方法。

    任何技术的发展要顺利，研究者必须要针对所谓的技术差异进行适当的了解与解析，这样才能针对技术不足之处进行补强并使发展出来的技术能与实际的工厂体质相容。

    面对目前市场上如此多样化的技术选择，我们只能尝试以比较简略的方式进行技术探讨，希望借由引介的方式给一些业者及有兴趣了解高密度电路板（HDI线路板）的人士一个基本的概念。