传统PCB电路板常被分为所谓的单双面板与多层板，而多层板则又分为单次压合与多次压合的几何结构。这样的设计当然涉及到一些电气性质以及连结密度的问题，但更重要的问题是受限于电子产品制作技术的精准，这些几何结构都已经无法满足电子元件的安装密度及电气特性了。

    为了提高元件的连结密度，从几何的观点来看只有压缩线路与连结点的空间，让更多的接点容纳在更小的空间中，才能够提高连结密度。当然有另外一种不同的想法，那就是将多个不同的元件能够堆叠在同一个位置，以提升构装的密度。因此从某种角度来看，高密度电路板已经不单纯是一个电路板的技术问题，同时也是一个电子构装与组装的问题，这方面恐怕值得业者下一些功夫去了解。图1.1所示，为一般3C产品对于高密度技术的需求示意。

图1.1 一般3C产品对于高密度技术的需求

    一般所谓的电子构装，指的是半导体晶片与载板之间的连结关系，这方面的民路板协会有“电子构装载板技术”专书出版，有兴趣者可以参阅。至于电子组装的部分，则是电子构装完成后的元件再次安装在另外一块功能电路板上的工作。这方面的连接，一般称之为OLB（outer lead bond），指的是元件外引脚的连接部分。这个部分的连结，与电子元件的表面接点密度有直接的关系，当电子产品的功能与整合性越来越高时，而同时又有行动化、轻薄化、多功能化的需求不断推升下，当然会有高密度化的压力。

    如果采用了高密度PCB电路板的设计概念，电子产品基本上可以获得以下的好处：

    1.可降低载板层数，将较传统复杂的结构以此技术制作来降低产品成本。

    2.增加线路密度，以微孔技术将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以焊垫与盲孔组合设计的直接连通方式进行。如此可以应付高密度接点的元件组装需求，有利于先进构装技术的使用。

    3.利用微孔互连，可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，元件可以拥有更佳的电气性能及讯号正确性。

    4.结构采用较薄的介电质厚度，微孔有低的纵横比，讯号传递时可靠度比一般的通孔来得高。

    5.微孔技术可以让载板设计者缩短接地层与讯号层的距离，减少射频干扰及电磁波干扰，因而改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放。同时可以增加接地线的数目，防止元件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。

    6.微孔技术可以让线路配置弹性化，使线路设计弹性化。

    有人戏称现代是一个疯狂的世代，不但电子产品要作得行动化，而且要可以穿戴不必有负担，还必须要外观漂亮好看，当然最重要的是产品要便宜并能随流行更换，更换时还要没有太大的经济负担。图1.2所示，是一些行动电子的产品范例。

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图1.2行动化的电子产品

    有不少的新商业行为规则，在不同的领域中创造新的玩法，其中最为人注意的就是所谓的一元手机或是免费赠送的电子商品。要如何兼具有符合流行、轻薄可戴、如何在低单价甚至赠送的状况下能获得商业利益，这些都必须要有高科技但是低成本的能力才能应对。当然，重要的电子元件载体电路板也不能例外，这是行动电子仳下的明显趋势。