盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术（三）

六层以上两次压合盲埋孔线路板（含六层）

产品特征：一般为2张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔。内层通常无埋孔。

工艺路线：一次压合→钻孔→一次金属化→芯板单面图形制作→inspecta钻销钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。

技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一次压合不对称时会有严重的变形。

当结构为内层钻孔孔位要求高，第一次压合后单面图形制作对位要求高。

对外层铜厚有较严格的控制要求

3.3.1六层以上两次压合盲埋孔线路板ME制作要求

技术难点	原因	ME制作要求
芯板收缩比例	第一次层压的对位要求较高
第二次层压	结构不对称时，变形难以消除	需进行提示，当结构有较大的不对称时（与案例不同），要及时进行质量跟进。
层压易偏位	铆钉定位易偏位，	层压定位方式为有销定位
第一次钻孔及单面图形比例	第一次压合厚度较小时（0.5mm以下），第二次压合的收缩较大	需及时要求PE进行该结构的测试。
铜厚控制	外层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求。	第二次层压后微蚀，厚度控线路制作要求进行控制。
一次层压靶标点	内层靶标位置分布有利于误差互补	分布中线有利于定位孔加工，图示为较佳组合，可通用于各种钻靶机
靶标设计	第一次压合后单面图形对位较差	去除单面图形的识别点及靶标点，该位置为无铜区，利用其它孔进行对位检验。
二次层压靶标点	内层靶标位置分布有利于误差互补	当材料利用率不允许时，尽可能放入中线区域，第二次识别点可由靶标孔取代，但必需有一点偏置。

六层以上两次压合盲埋孔线路板加工过程控制

重点工序	控制点	不良后果
内层钻靶	有偏位时要跟据偏位情况进行校正	外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。
层压准备	第一次压合防止铆合偏位，可用X光进行检验	对位偏
内层图形	第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。	对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。
层压	钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警	外层盲孔对位偏
层压	不对称结构防变形	变形超差
钻孔	外层通孔位与盲孔对位。出现偏位要跟据情况进行补正	通孔下盲孔对位不良
电镀	镀层均匀性及厚度控制	铜厚超差
外层图形	一般使用自曝光机进行加工。使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况的检验	外层盲孔对位偏

3.3.3案例分析

C1120，C1973

3.4六层以上三次压合埋盲孔板

产品特征：一般为2张上板经过三次压合组成，表层芯板具有两次盲孔，通孔与盲孔的对位要求极高，偏差互补性较差。

工艺路线：一次压合→钻孔→一次金属化→芯板单面图形制作→二次层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→单面图形→三次层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形

技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一、二次压合不对称时会有严重的变形。

当结构为内层钻孔孔位要求高，第一、二次压合后单面图形制作对位要求高。

对外层铜厚有较严格的控制要求。

目前还缺少对此类产品的加工经验。

3.4.1六层以上三次压合盲埋孔线路板ME制作要求

技术难点	原因	ME制作要求
芯板收缩比例	第一次层压的对位要求较高
第一、二次层压	结构不对称时，变形难以消除	需进行提示，当结构有较大的不对称时（与案例不同），要及时进行质量跟进。
第一，及二次钻孔及单面图形比例	第一、二次压合厚度较小时（0.5mm以下），第二次压合的收缩较大	需及时要求PE进行该结构的测试。
铜厚控制	外层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求。	第一、二次层压后微蚀，厚度控线路制作要求进行控制。
一次层压靶标点	内层靶标位置分布有利于误差互补	分布中线有利于定位孔加工，图示为较佳组合，可通用于各种钻靶机
靶标设计	第一、二次压合后单面图形对位较差。一般要进行质量跟进。	去除单面图形的识别点及靶标点，该位置为无铜区，利用其它孔进行对位检验。
二次层压靶标点	内层靶标位置分布有利于误差互补	当材料利用率不允许时，尽可能放入中线区域，第二次识别点可由靶标孔取代，但必需有一点偏置。

六层以上三次压合埋盲孔线路板加工过程控制

重点工序	控制点	不良后果
内层钻靶	有偏位时要跟据偏位情况进行校正	外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。
层压准备	第一次压合防止铆合偏位，可用X光进行检验	对位偏
内层图形	第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。	对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。
层压	不对称结构防变形	变形超差
层压	变形后钻靶困难，尽可能使用均分功能，“求心”加工时对收缩进行分析，对钻孔定位进行修正	外层盲孔对位偏
钻孔	当“求心”方式加工时，要对靶标进行修正	通孔下盲孔对位不良
电镀	镀层均匀性及厚度控制	铜厚超差
外层图形	一般使用自曝光机进行加工。使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况的检验	外层盲孔对位偏

3.4.3案例分析

目前暂无

3.5表面为芯板5OZ板

产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，表层芯板及内层芯板具有盲埋孔，通孔与盲孔的对位要求较小，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。

工艺路线：钻孔→金属化孔及表面铜厚为5OZ→芯板单面图形制作及双面图形制作→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形

技术难点：芯板尺寸稳定性主要由金属化厚度、残铜量、芯板厚度决定

　　　　　层间介质层厚度以1080、2116构成，需要对填胶量进行分析。

对外层铜厚有较严格的控制要求。

3.5.1表面为芯板5OZ板ME制作要求

控制项目	原因	ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放	薄板孔金属化尺寸变化	按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例，见附录3
芯板电镀	镀层厚度对填胶有较大影响	190um≥内外层铜厚≥150um
内层单面及双面图形比例	电镀后芯板收缩，蚀刻后会有一定增加。	单面图形比例目前按芯板进行缩放
辅助菲林图形	防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。	辅助菲林要求无识别点或靶标点，
层压易偏位		层压定位方式为有销定位
识别点及靶标位置		按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）

3.5.2表面为芯板5OZ板加工过程控制

3.5.3案例分析

D0692

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