深联电路4层至8层沉金PCB板及电金+电镀金手指板、6层1阶HDI板应用于海信机顶盒、光电模块系列、数据终端等项目。
4000-169-679
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2015-12-03 04:48
深联电路4层至8层沉金PCB板及电金+电镀金手指板、6层1阶HDI板应用于海信机顶盒、光电模块系列、数据终端等项目。
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