在 5G 通信时代，高频信号传输成为数据高速交互的关键。高密度互连（HDI）板作为电子产品的核心电路载体，如何适配 5G 高频信号传输，成为行业发展的重要课题。​​

高密度互连板选用适配高频的材料​

材料的介电性能对高频信号传输影响巨大。传统 HDI 板材料在 5G 高频下信号损耗严重，难以满足需求。新型低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）材料应运而生。例如，以聚苯醚（PPE）为基材的复合材料，凭借其较低的 Dk 值，能有效减少信号传输中的相位延迟，降低信号失真风险。在覆铜箔方面，高纯度、低粗糙度的铜箔成为首选。这类铜箔可降低线路电阻，减少高频下的趋肤效应，确保信号在传输过程中能量损耗最小化，保障 5G 高频信号的稳定传输。​

HDI板优化电路设计提升信号完整性​

合理的电路设计是适配高频信号的核心。在 HDI 板设计中，精确的阻抗匹配至关重要。通过严格计算与仿真，确保传输线特性阻抗为 50 欧姆，减少信号反射。对于高速信号线路，遵循最短路径原则，减少线路弯折，避免直角或锐角，防止信号在弯折处产生反射和散射。差分信号传输技术在 5G 高频传输中广泛应用。将一对极性相反、大小相等的信号同时传输，可有效抑制共模干扰，提升信号抗干扰能力，确保 5G 高频信号在复杂电磁环境下精准传输。同时，合理规划电源层与接地层，采用多层板结构，降低电源噪声对敏感高频电路的影响，进一步提升信号完整性。​

革新制造工艺满足高精度要求​

先进的制造工艺是适配高频信号的保障。在 HDI 板制造过程中，高精度的激光直接成像（LDI）技术可精确蚀刻出更细、更密的线路。其线路精度可达 ±5μm，极大提升了电路集成度，减少信号传输延迟。在电镀环节，运用化学镀镍浸金工艺，提高线路表面平整度和抗氧化性，降低信号传输时的接触电阻，保证信号传输的稳定性。此外，借助高精度层压技术，确保多层板各层之间的对准精度，避免因层间偏移导致信号传输异常，为 5G 高频信号传输提供可靠的物理载体。​

HDI 板厂讲随着 5G 通信发展，高密度互连板通过选用适配高频的材料、优化电路设计以及革新制造工艺等多维度举措，成功适配高频信号传输，为 5G 通信设备的高效运行奠定坚实基础，推动 5G 技术在各领域的广泛应用与创新发展。​