PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

HDI是今天我们要研究的一种具有高密度特性的 PCB 工艺。

HDI 板为高密度互连多层板（High Density Interconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI 的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即为 HDI。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增HDI 板为高密度互连多层板（High Density Interconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI 的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即为 HDI。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将 HDI 划分为一阶 HDI、二阶 HDI、三阶 HDI、任意层HDI（Anylayer HDI，是最高阶的 HDI，后简称 Anylayer）。

高密度互连板的制造工艺相较于传统 PCB 更为复杂，其核心在于微盲孔和埋盲孔的制作。这些微小的孔洞通过激光钻孔技术实现，能够在极小的空间内实现多层电路的高密度互连。一阶 HDI 板通常采用一次增层工艺，二阶和三阶 HDI 则需要多次增层，而任意层 HDI 则实现了每一层之间的直接互连，极大地提升了电路设计的灵活性和性能。这种高密度互连技术使得 HDI 板在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和性能要求极高的电子产品中得到了广泛应用。

随着 5G 通信、人工智能和物联网技术的快速发展，HDI 板的需求持续增长。其高密度、高性能的特点能够满足现代电子产品对小型化、轻量化和高速传输的需求。未来，HDI 板将朝着更高阶、更精细的方向发展，例如采用更先进的材料和工艺，进一步提升信号传输速度和可靠性。同时，随着环保要求的提高，绿色制造和可持续发展也将成为 HDI 板行业的重要趋势。