软硬结合板是一种兼具刚性电路板和柔性电路板特性的新型电路板，融合了两者的优势。它在需要刚性支撑的部分采用刚性板材，在需要可弯曲连接的部位使用柔性材料，实现了复杂电子设备的多功能设计需求。随着电子技术的不断发展，软硬结合板在消费电子、医疗设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。

制作软硬结合板需要把柔性板和硬质板压制在一起。与普通的柔性板相同，它需要独立钻孔、电镀并蚀刻。不同的是由于缺少玻璃纤维，所以它更薄、更有弹性。正如前面所提到的，弹性差一点的板可以根据需求使用PI和玻璃纤维制造。最后要也要把它作为夹层与硬质板压制在一起，并做成拼板。

层压叠层
柔性电路板是与硬质电路板和其他柔性板，通过粘接剂热压在一起的。每个柔性板彼此是不相邻的。为了保持灵活性，每个柔性板最多有2个铜皮层。柔性板之间是被硬质半固化片、基板或者由环氧树脂或和丙烯酸酯胶粘剂制成的PI芯粘接片所分离的。

从本质上讲，每个硬质板在柔性板填充的部分都是单独切割的。

下面是软硬结合板层压过程，2个两层柔性电路嵌入三个硬质板中。

金属蚀刻、电镀、保护膜和空白柔性板与玻璃环氧硬质板相结合。

包括每一柔性部分镀孔层叠板，及硬性部分镀孔的详细流程图。
在所示的层叠例子中，有两个预蚀刻和切割的柔性电路，每一个都是双面镀通的。柔性电路已经嵌在最终的拼板中，在柔性电路下面保留了硬质电路板，用于支撑柔性电路。这样有助于在焊装过程中保持柔性电路平整。如果柔性电路没有支撑的话会有一些潜在的危害，比如焊装过程中柔性电路弯曲或者大裂缝，尤其是在回流焊炉中。

阻焊可以使用类似压贴纸的覆盖膜，或用前面提到的光敏阻焊涂料。最后，由柔性板和硬质板构成的6层的板压制完成后，最外层（顶部和底部）的铜箔层就要连接在一起了。通常是从顶层到底层钻孔，然后涂镀就完成了。也可以使用激光钻盲孔（从顶层到柔性板或者从底层到柔性板），不过这样会增加成本。

最后一步是印刷顶层和底层的阻焊层、丝印层和防腐镀金（如：化镍浸金）或焊锡均涂（HASL）。

物理约束多个柔性板结构

刚柔板尽管原理上可以使用各种层叠结构，但是如果你没能谨慎考虑生产步骤及材料属性，它的造价会贵得离谱。设计柔性电路的一个重要考虑是，要了解电路弯曲时材料内部所能承受的压力。在反复多次地弯曲后，铜会硬化并产生疲劳断裂。缓解这个问题的一种方法是使用单层的柔性电路结构，这样，铜处于弯曲半径的中心，薄膜板和覆盖层最大限度吸收了的压缩和拉伸应力，由于聚酰亚胺具有良好的弹性，所以问题不大。相比多铜层结构，单层铜皮结构能在反复的运动中具有更长的生命周期。

对于需要多次重复弯曲的电路，最好使用单层柔性结构，并且使用RA铜来增加疲劳寿命。

同理，多个独立的柔性电路通常也是很有必要的，但最好避免在重叠部分弯曲，因为柔性部分的长度会限制弯曲半径。

胶珠在柔性板离开硬质板的地方需要考虑加强它的牢固度，环氧树脂、丙烯酸或热熔胶都可以帮助提升使用寿命。但是，点胶和等它固化，会增添额外劳动及生产周期。

当然可以使用自动点胶机，不过你必须非常仔细地与装配工程师一起合作，来确保装配完成后这个胶珠不会掉下来。在某些情况下，即便是费时、费钱，也必须要手动上胶。无论采用哪种方式，你都需要为装配人员提供清晰的操作手册。

补强板和终端
如果不与硬质板组装在一起，那么柔性电路的终端通常会与连接器相连。这种情况下，终端部分可以添加补强板。补强板的材料多为更厚的聚酰亚胺或者FR-4。一般来说，它有助于把柔性板嵌压到硬质板上。

拼板
在焊装的过程中，软硬结合板是拼在一起的。我们把元件放置并焊接在硬质板部分。某些产品需要在柔性板部分焊装元器件，这种情况下，柔性板的下面要保留硬质板，用于支撑柔性板。硬质板不与柔性板粘贴在一起，并且使用可控制深度的铣刀铣出它的轮廓。当焊装完成后，工人用手就可以把它压下来。

软硬结合板的例子。请注意，这里有前后面板、柔性电路和板切割。硬质板上已经开有V型槽，焊装完成后可以被折断。这样在装配至机箱过程中可以节省时间。