在当今高度信息化的时代，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）作为电子设备的核心组成部分，其重要性不言而喻。PCB 不仅为电子元件提供了机械支撑和电气连接，还决定了电子设备的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨 PCB 的制备工艺，揭示其背后的技术奥秘。

PCB 通常由绝缘基板、导电层和焊盘等组成。绝缘基板起到支撑和隔离电子元件的作用，导电层则用于传输电子信号，焊盘则是电子元件与 PCB 进行焊接的部位。PCB 的主要作用包括：

提供电子元件的安装和固定平台。

实现电子元件之间的电气连接。

提高电子设备的可靠性和稳定性。

便于电子设备的组装和维修。

电路板主要的制作工艺分为三类，分别是减成法、半加成法、加成法，适用于不同类型的产品。同时在同一款基板的制作中也可依据需求使用上述三类工艺的混合工艺。目前PCB生产工艺中减成法和半加成法为主流：

减成法（subtractive）：减成法是在原材料覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。缺点是会使裸露的铜箔层在往下蚀刻过程中可能产生该线路侧蚀问题，导致制作小于50μm的线宽/线距良率过低问题，但该工艺应用于普通PCB、FPC与HDI等电路板产品绰绰有余；

半加成法（SAP）：在预先处理的基材（覆铜）上，将不需要电镀的区域保护起来，然后进行电镀并涂上抗蚀涂层，最后通过闪蚀将多余的化学铜层去除，若基材上有基铜，该工艺即为改良型半加成法（mSAP）。由于闪蚀过程所蚀刻化学铜层很薄，因此蚀刻耗时短，不容易产生线路侧蚀问题。半加成法适合制作10μm~50μm之间的精细线宽线距，且线路的厚度容易控制，是当前ABF等精细线路载板最主流的制造方法；

加成法（AP）：在没有覆铜箔的含光敏催化剂的绝缘基板上印制电路后，以化学镀铜的方法在基板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板，该工艺比较适合制作10μm以下制程的精细线路，但是由于其对基材、化学沉铜均有特殊要求，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，因此与传统的PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。

线路板制备工艺是电子电路的基石，其技术水平直接影响着电子设备的性能和质量。随着电子科技的不断发展，PCB 制备工艺也在不断创新和进步。未来，PCB 制备工艺将朝着高密度化、高速化、绿色环保的方向发展，为电子设备的发展提供更强大的支持。