HDI（High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。它采用了先进的微孔技术和精细线路制作工艺，能够在有限的空间内实现更多的电路连接。这种技术特别适用于需要高度集成且空间有限的应用场景，比如智能手机、平板电脑等便携式电子设备中。

【盲孔】指的是只连接外层与紧邻的一层或多层内层之间的通孔，并不贯穿整个电路板。

【埋孔】则完全位于电路板内部，用于连接两个或多个内层之间，从外部看是不可见的。

采用盲/埋孔设计可以实现更细密的线路布局，减少信号传输路径长度，从而有助于提升信号完整性和降低电磁干扰。盲/埋孔HDI板可以使用机械钻孔或激光钻孔，具体取决于设计需求和制造能力。

盲/埋孔HDI板有很多种结构，行业内是用阶数来区分的。简单理解“阶”就是台阶，上一步台阶为一阶，上两步台阶为二阶。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光钻孔的HDI板一次激光为一阶，两次激光为二阶，机械盲/埋孔钻孔导通一张芯板为一阶，导通两张芯板为二阶。

盲/埋孔HDI板“阶数”定义

一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a结构命名，其中a代表增层（Build-up layer），增层一次为一阶，增层两次为二阶，增层三次为三阶；N代表核心层（Core layer）。常见结构有：1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。

盲/埋孔HDI板“次数”定义

在盲/埋孔HDI板的压合结构中，所包含的机械钻盲/埋孔次数和激光钻盲/埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲/埋两次计。但计算钻孔价钱时，只按一次激光钻孔的总孔数，或一次钻孔的最低消费计）。

“阶数”和“次数”示例

高密度互连板

1、纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲/埋孔HDI板结构图

2、简单混合型的双向增层式盲/埋孔HDI板结构图（激光盲孔为叠孔）

3、简单混合型的双向增层式盲/埋孔HDI板结构图（激光盲孔为错位孔）

4、复杂混合型的双向增层式盲/埋孔HDI板结构图（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）

5、纯机械钻孔的盲/埋孔次数结构图

6、纯机械钻孔的双核双向增层式盲/埋孔阶数结构图（含假层设计）

7、纯机械钻孔的双核单向增层式盲/埋孔阶数结构图

8、纯机械钻孔的双核单向增层式盲/埋孔阶数结构图

9、复杂混合型的双向增层式盲埋/孔板结构图1

10、复杂混合型的双向增层式盲/埋孔板结构图2

HDI 板广泛应用于高端电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。其高密度的布线和微小的孔径设计，使得电子元件之间的连接更加紧密，信号传输更加快速稳定。同时，HDI 板还具有良好的散热性能和可靠性，能够满足现代电子产品对高性能和高可靠性的要求。