线路板，又称电路板、PCB板（Printed Circuit Board），是一种用于电子设备的重要组成部分，它能够支持并连接电子元件，以实现电气和电子信号的传输。线路板生产流程较为复杂，包括多个步骤。下面深联小编将详细介绍线路板的生产流程。

开料：裁剪 Cutting／Shearing

机械钻孔CNCDrilling

镀通孔PlatingThroughHole

DES制程

（1）贴膜（贴干膜）

（2）曝光

作业环境：黄光

作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。

（3）显影

作业溶液：Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液

作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉。

（4）蚀刻

作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2

作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。

(5)剥膜

作业溶液：NaOH强碱性溶液

AOI

主要设备:AOI、VRS系统

已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。

PCB厂的作业人员利用150倍放大镜判断缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接检查。

假贴

保护膜作用：

1）绝缘、抗焊锡作用；

2）保护线路；

3）增加软板的可挠性等作用。

热压合

作业条件：高温高压

表面处理

热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处理。
丝印

主要设备：网印机，烤箱，UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上。

网版为文字和图案部分部分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下。印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面。一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现。如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等。

测试（O/S检测）

测试治具＋测试软件对线路板进行功能全检
冲制

相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模
加工组合

加工组合即根据客户要求组装配料，如要求供应商组合的有:

A.不锈钢补强

B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强

C.FR4补强

D.PI补强

PCB检验

检验项目：外观、尺寸、可靠性

检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力

包装

作业方式：

１．塑胶袋+纸板

２．低粘着包材

３．制式真空盒

４．专用真空盒（抗静电等级）

双面PCB板制作流程图

软硬结合板制作流程图