据深联电路软硬结合板厂了解，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。

  以2021年为例（图1），中国大陆制造的芯片价值为312亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865亿美元）相比，占比仅为16.7%，虽然高于10年前，2011年的12.7%的占比，但机构预测，中国大陆在2026年的占比也只有21.2%，相比2021年仅增加了4.5个百分点，即未来五年平均每年增长0.9个百分点。

  据软硬结合板小编了解，2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，占比39.4%，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约60.6%，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。

  据预计，在总部位于中国大陆的公司制造的123亿美元芯片当中，约27亿美元来自于IDM，其余96亿美元来自中芯国际等晶圆代工厂。

  如果中国大陆芯片制造产值如预测的那样，在2026年增长至582亿美元，那么在中国大陆芯片消费额2740亿美元当中的占比仅21.2%，届时中国大陆的芯片自给率将达到21.2%。但根据预估到2026年全球芯片市7177亿美元的总产值规模相比，中国大陆的芯片产值占比也仅为8.1%。

  据软硬结合板小编了解，即使在为一些中国生产商的IC销售额增加了显著加成之后（一些中国IC生产商是代工厂，他们将其IC销售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司），中国的IC芯片产值到2026年，将仅占全球IC市场的10%左右；其余中国IC消费市场份额则仍将由三星、海力士、台积电等公司继续占据。