PCB厂的电路板覆铜很“上头”？实操要点和规范到底要怎么做才好？下面一文告诉你！
[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
修改后：
[3] PCB厂会尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:
修改后：
[4] shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)
[5] shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。
[6] shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。
[7] 严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但PCB厂为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。
[8] 插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，覆铜。
[9] 插头的外壳地覆铜连接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式
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