据电路板厂了解，外媒 LeaksApplePro 放出了最新的 iPhone 13 Pro 渲染图，与此前曝光的消息相比，全新的 iPhone 13 Pro 将延续当前机型的设计风格，采用纯平中框和刘海全面屏设计，同时可能采用新技术，使后摄模组与机身没有断点。

  这让人联想到之前 OPPO 推出 OPPO Find X3 时宣传的“无焊点技术”，值得一提的是深联电路板厂是OPPO的有力可靠地供应商之一。

  OPPO Find X3 系列手机的机身背部是由一整片玻璃热锻成型打造而成的，同时 OPPO 采用了连续曲面设计，在镜头处则使用了一体化“环形山”设计，这套方案也让 OPPO Find X3 系列的后摄模组与后盖一体成型没有任何断点。

电路板厂对比了一下二者后摄，你们觉得是不是有一点神似呢？

  另外一个值得注意的是，前刘海面积得到大幅缩小，并且采用了当前主流的微缝听筒方案，这不仅可以提升屏占比， Face ID 人脸识别的效率也会提高。

之前 DigiTimes 报道，苹果打算从今年下半年开始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 传感器芯片，尺寸缩小了大约 40％至 50％，主要操作是将目前的扬声器和 / 或麦克风从刘海中移至顶部边框。

  这也是最近四年来，苹果新机在屏幕设计方面的首次改动。或许我们能够在 iPhone 13 Pro 看到史上最小刘海了。

  除了刘海，背部摄像头可能也会发生一些变化。

  LeaksApplePro 的渲染图显示，后置三摄相机模组采用火山口凸起造型，镜头面积增大不少，这意味着影像方面可能会有大幅升级。

  全新的 iPhone 13 系列将会继续在今年 9 月亮相。由于芯片紧缺和南亚供应链问题，其售价可能将进一步上涨，顶配版有望突破 15000 元的价格，成为史上最贵 iPhone 手机。