当今世界电子体系的高频化的发展是非常快速的，数十年来高频化信号传输在“卫星”、“雷达”系统等发展与进步，主要应用于国防军事、航空航天等方面。目前，国防军事、航空航天等方面的电子通讯产品大多数是在100GHz~1000GHz，甚至更高。近几年来，在电子产品高密度化、多功能化和商业利益的驱使下，“毫米波”的高频技术也迅速“大规模”加入到商用、家用、个人等领域，这些领域都在向信号高频化和高速数字化发展。
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汽车雷达线路板基板的选择高频化信号传输的发展，已经强烈要求进入以毫米波体系的微波设计的领域，相应要求有更薄型、低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）等高性能PCB的基板材料。在高频化产品的设计和生产中必须细心地选择相关材料，才能达到既有利于生产加工可行性与生产效率，又能够达到高“性能、价格比”的产品设计要求。高频高速材料耐热性好、信赖性好、加工性能好、Z轴膨胀系数小，需选用Tg值≥200℃的高频高速板料及半固化片。
粘结材料的选择作为层间粘结材料半固化片必须有多种类型可供选择。采用两种或两种以上形成的粘结材料，由于不同的粘结材料的熔化温度是不同的，这是对复合粘结材料结合的重大技术挑战。从性能和成本上看，以毫米波频率的芯片封装往往要求有两种无卤材料结合在一起的热固性线路板基板材料.
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