二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。
在感光法形成微孔的工艺技术中。它是利用感光树脂材料形成HDI多层板的绝缘层，并经过对此绝缘层的曝光、显影，一次性完成所需的微孔的加工。再通过对孔的电镀加工，实现电路板层间的电气连接。另外，在HDI多层板初期发展阶段，由于开发出CO2激光钻孔设备及附树脂铜箔（RCC），使得形成HDI多层板的薄型绝缘层和微孔就变为简便。随着HDI多层板用基板材料制造技术的深入发展，出现了薄型玻纤布制成的环氧-玻纤布基薄型半固化片。这类基材由于在刚性（机械强度）上获得改善，使得HDI多层板的绝缘可靠性及导通孔连接可靠性都得到了很大提高，这也使得能容易些的制出HDI多层板。
在高密度电路图形工艺技术进步方面，还表现在加成法及半加成法在HDI多层板中得到更为广泛的采用。这项技术的发展，是建立在其配套设备制造技术进步之上。例如，在携带型电子产品中所用的IC封装基板等的电路形成加工中，为配合使用的加成工艺的成功实施，开发出在蚀刻设备中采用喷雾式药液喷射的方式。而近年真空方式的蚀刻设备也开始在工业化生产HDI多层板中得到采用。这些新型的蚀刻设备及工艺法，对应于微细化电路的形成，改善、提高了蚀刻加工的精度。
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