（1）绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪)，电路板厂制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片。胶片在粘贴过程中，多少会出现一些误差，特别是对于特殊制版，误差会更大一些。所以在电路板设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响，做出合适的设计。
（2）板材的裁剪
制造电路板的板材在出厂时的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根据生产的需要裁剪成不同大小的工件（work），根据自己设计的PCB电路板的大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本。
（3）内层电路的成形
接下来，形成内层的电路布线。将带有感光的干膜（dry film）粘贴到作为内层的双面铜板上，再贴紧用于制作内层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方。这个工程两面都要进行,通过蚀刻（(Etching)）装置，去掉不需要的铜箔。
（4）氧化处理（黑化处理）
在与外层合成之前，铜箔要进行氧化处理形成细小的凹凸表面。这是为了增加有着绝缘和黏着性的半固化剂（prepreg）和内层间的接触面积，使黏着度更好。如今为了减轻环境污染，开发出了氧化处理的代替品，且如今的电路板材自身就有很好的接触性。
（5）层压处理
经过氧化处理的内层电路，铺上半固化剂，再贴上外层铜板。在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩。半固化剂起着起着粘连和绝缘的作用。经过层压处理后，和双面铜板的外观看起来一样，此后的工程和两面铜板的工程一样。
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