随着消费者对更小，更强大的电子产品的需求不断增长，电子设计工程师突破技术极限，HDIPCB越来越普及。 PCB，高密度互连印刷电路板的简称，使用专业设备和训练有素的技术人员的技能，可以极其精确地制造。与大多数传统电路板不同，HDI PCB具有极细的线条，更严格的公差，更高的导电层数以及更小面积的焊盘集中度，以适应电路板两侧的更多（和更小）元件，从而实现单个电路板具有更高的功能和性能。

  HDI PCB制造能力

  Advanced Circuits在美国拥有三个最先进的PCB制造工厂，具备各种功能，资格，认证和专业知识，以满足HDI PCB制造的最苛刻要求。我们广泛的印刷电路板制造能力支持所有行业（包括医疗，航空航天，国防和商业市场）对高级HDI PCB设计的严格要求。

  高级电路支持多达40层板，激光钻孔微通孔，堆叠微通孔，盲孔，掩埋通孔，焊盘内通孔，激光直接成像，顺序层压，.00275“迹线/空间，精细间距低至.3mm，受控阻抗等等。 Advanced Circuits能够生产HDI PCB，无需最低订购要求，并具有灵活的周转时间选项。每个设计在生产前都会得到我们的CAM工程师的详细审查，以确保无忧制造过程，并且支持团队每周一至周五24小时，甚至周六至美国东部时间下午4点，以协助您的HDI PCB订单。

  HDI PCB材料

  HDI PCB采用先进的层压材料，比传统印刷电路板中使用的材料更薄。由于HDI PCB需要更高的精度和制造精度以及整体性能，因此需要满足特定规格的特殊材料。 Advanced Circuits提供多种材料选择，适用于来自顶级行业供应商的各种HDI PCB板规格，如3M，Arlon，Bergquist，Isola，Rogers，ITEQ，Taconic，Ventec等。您可以信赖北美最大的PCB制造商之一Advanced Circuits，为您的下一代HDI PCB设计提供材料。我们的层压板产品包括：

• 超低损耗
• 无卤素
• 高速数字
• 高热可靠性
• 无铅高Tg
• 符合RoHS