电路板沉铜工艺之化学沉铜的配方：

通用性沉铜溶液为

甲液：酒石酸钾钠100克；硫酸铜25克；氢氧化钠35克；蒸馏水1升。

乙液：甲醛(36~40％)8~15毫升；甲乙液混合比例：100：8~15。

工艺条件：温度20~25℃；时间20分钟。

电路板沉铜工艺之化学沉铜成分的作用：

1.硫酸铜：是溶液中的主盐，提供二价铜离子来源;

2.酒石酸钾钠：是络合剂。主要作用使铜呈溶解的络合状态存在，防止二价铜离子在碱性介质中产生Cu(OH)2的沉淀。。同时还可以控制二价铜离子的浓度.具有缓冲作用，以维持溶液的PH。

3.氢氧化钠：使溶液保持一定的PH.因为甲醛在碱性条件下，才具有还原作用。

4.甲醛：还原剂

5.稳定剂：使沉铜液稳定和改善铜层性能，防止产生副反应。

电路板沉铜工艺之影响化学沉铜液稳定性的因素：

1.溶液中存在有颗粒性的活性物质，它主要来源于空气中的灰尘或所使秀的化学试剂中存在有催化性的胶质，另外基板经活化处理时清洗不当带入而产生镀液不稳定+甲醛的歧化应(康尼查罗反应)：是在强碱条件下产生的，而沉铜也在同样条件产生，因此甲醛的歧化反应是难免的。因此甲醛消耗量大，反应如下：当甲醛不足时，就可能使溶液老化，造成大量的氧化亚铜，结果导致溶液自身分解而失效。如果采取自动添加的装置就解决了此类工艺问题。

2.氧化亚铜的形成：从上述反应式所形成的氧化亚铜很容易产生歧化反应，形成Cu与Cu2+而它生成的铜的小颗粒无规则的分散在溶液中，成为小的活化中心，导致整个镀液以此为沉铜反应，造成溶液迅速的自然分解。要消除氧化亚铜歧化反应带来的负面影响，是保证沉铜液稳定性的重要措施。

3.控制化学沉铜中铜离子浓度，控制沉铜速度。浓度不能太高，太高易形成氧化亚铜生成。

4.pH值要严格进行控制，选择pH为12.5。

5.严格控制一价铜，同样保证溶液的稳定性.所以，必须添加与一价铜络合强的络合剂。有三种：卤素化合物碘化钠、含氰化合物—亚铁氰化钾、含硫的化合物—硫脲。

6.其他：原材料的纯度、防止催化金属带入、过滤溶液、调整pH值(采用20%氢氧化钠进行调整pH12.5~13。不使时采用20%稀硫酸调整到pH11以下，最好调到9。

电路板沉铜工艺的注意事项：

1.沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A、B两剂，测试并调节pH值到12.5~13.0

2.沉铜装载比1~3dm2，沉铜温度：常温.。

3.化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节pH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH调整pH值到12.5~13.0

4.在沉铜过程中如果发现镀液变混浊，此时要及时加入稳定剂0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。