7 结构完整性要求
HDI板结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
7.1 镀层完整性
［1］ 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2 介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3 微孔形貌
［1］ 微孔直径应满足：B≥0.5×A
图7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）
［2］ 微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图7.3-2 微孔孔口形貌
7.4 积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度
7.5 埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1 附着力测试
表8.1-1 附着力测试要求
|
序号 |
测试目的 |
测试项目 |
测试方法 |
性能指标 |
备注 |
|---|---|---|---|---|---|
|
1 |
绿油附着力 |
胶带测试 |
同《刚性PCB检验标准》 |
同《刚性PCB检验标准》，且不能露铜 |
需关注BGA塞孔区 |
|
2 |
金属和介质附着力 |
剥离强度（Peel Strength） |
IPC-TM-650 2.4.8 |
≥5Pound/inch |
|
|
3 |
微孔盘浮离（Lift lands） |
热应力测试（Thermal Stress） |
IPC-TM-650 2.6.8条件B |
5次测试后无盘浮离现象 |
|
|
4 |
表面安装盘和NPTH孔盘附着力 |
拉脱强度测试（Bond Strength） |
IPC-TM-650-2.4.21.1 |
≥2kg或2kg/cm2 |
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