电路板厂PCB覆铜的利与弊11-10 09:53

就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分电路板厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?

PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别11-08 09:56

PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。 PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层... 的信号层就是正片。

线路板厂之线路板的粉红圈10-26 03:00

在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即被线路板厂称为粉红圈。

高密度PCB(HDI)制造检验标准(3)！10-19 10:24

结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。

PCB设计：什么是PCB开窗，如何开窗？10-13 02:31

在PCBLayout的时候经常听到别人说开窗，什么是开窗，开窗有什么用？今天就来看一下PCB开窗。

PCB线路板使用高Tg材料的原因是什么？09-27 09:50

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

PCB厂：什么是PCB开窗，如何开窗？09-15 09:56

在PCBLayout的时候经常听到别人说开窗，什么是开窗，开窗有什么用？今天PCB厂小编就来看一下PCB开窗。

线路板元器件的放置和怎样排高低压09-13 10:04

放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些元器件放置好后将其锁定，使之以后不会误动作。

谈谈PCB层叠设计的基本原则09-08 02:38

实际开展层叠设计时，电路板设计师可以通过增加相邻布线层的间距，缩小对应布线层到参考平面的间距，进而控制层间布线串扰率的前提下，可以使用两信号层直接相邻。对于比较注重成本的消费类产品，可以弱化电源与地平面相邻降低平面阻抗的方式，从而尽可能减少布线层，降低PCB成本。当然，这样做的代价是存在信号质量设计风险的。

汽车线路板浅谈PCB的优点09-07 11:13

PCB线路板是电子设备最主要的硬件之一，是各类电子各部件的重要组成部分，PCB线路板一般是通过连接设备才能够供应电气使其运行起来，下面汽车线路板为大家简单介绍PCB线路板的优点。

电路板 (PCB) 为什么大多是绿色的？09-05 09:44

大家都有讨论那层绿色是什么（阻焊，绿油），要来干嘛（防止焊接过程中锡膏与铜面接触造成短路）。 人生三大问题，我是谁（阻焊），我从哪里来，我到哪儿去（防焊），已经被完美的干掉两个。

线路板厂废水的分类及处理09-02 11:17

针对的线路板废水的不同特点，在处理时必须对不同的废水进行分流，采取不同的方法进行处理，接下来，我们江苏帕斯玛环境科技有限公司将为您介绍一下不同废水的处理方法

PCB厂告诉你糟糕的20W放大器设计是如何毁掉整个扬声器系统08-28 04:40

与扬声器和放大器打交道的许多工程师都会告诉您同样一件事情。如果过度操作放大器，便会或多或少地损坏扬声器的驱动器。这一过程通常包括逐渐调高低音旋钮，或者急剧调高音量旋钮。PCB厂小编想问你知道这样做会产生什么样的结果呢？

电路板价格多样性的原因08-23 10:00

电路板价格会因以下几个原因导致多样性。

软硬结合板的试验条件及绝缘值08-22 10:00

软硬结合板高温高湿试验条件为何？有无高低标准？PCB之绝缘阻抗、绝缘耐压其规格值为何？

预防HDI板翘曲08-19 11:06

预防HDI线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意：

电路板元器件布局检查规则08-17 10:12

电路板布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：

电路板厂PCB线边掉金改善08-16 12:14

干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在电路板厂电测漏测导致不良板流到客户端进行使用，存在极大安全隐患

浅析PCB线路板的热可靠性问题08-08 09:20

一般情况下，PCB线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

电路板电镀前处理不当引起镀层出现针孔的解决方案08-04 11:18

本文介绍电路板电镀前处理不当引起镀层出现针孔的常见问题与解决方案：