PCB线路板因消泡而出名07-08 12:15

随着科技的每天日益壮新，我们的生活变得更加多元化，电脑也就成了我们每家每户的工作和娱乐必不可少的工具，有了电脑，大家的生活也就多了份乐趣。大家都知道电脑是由CPU，主板，内存等组成的，其中还有一样配件也是很重要的，那就是PCB线路板。PCB线路板在整台电脑中也是属于重要的一部分，但是呢，生产PCB线路板的过程中，总会遇到一些麻烦，比如起泡问题就是其中之一。泡沫的存在不仅会耽误生产进度，同时还会影响产品质量，PCB线路板消泡剂的出现也意味着泡沫问题不成难题。

如何防止电路板过回焊炉发生板弯及板翘07-04 02:52

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述.

PCB软件与3D软硬结合的技术解析06-24 11:05

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

电源PCB上电感如何摆放才合适？看完这篇秒懂！06-10 03:34

电感器可以用于电压转换的开关稳压器来临时存储能量，但这些电感器的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板（PCB）布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化。变化只可能是连续的，通常相对缓慢。

关于电路板电磁干扰问题的解决办法05-31 10:09

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着电路板走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。

你知道多层电路板的优势在哪里吗？05-24 11:25

高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，下面就一起分享一下多层线路板的优势。

如何通过颜色判断软硬结合板表贴工艺？05-23 10:47

金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的软硬结合板一般都不是镀金板。

一文看懂汽车软硬结合板助焊层跟阻焊层的区别与作用05-07 11:53

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

PCB厂铜片脱落的三大原因你造吗？04-29 10:18

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

HDI电路板电镀中4种特殊的电镀办法04-20 03:34

HDI线路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。

汽车HDI厂PCB生产工艺之焊接方法简介04-19 02:34

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。汽车HDI厂焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。

六种方法轻松帮你检查PCB线路板短路04-13 11:19

图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

指纹识别软硬结合板厂工程师该有的职业素养04-12 10:37

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将为大家介绍一个指纹识别软硬结合板 layout工程师该有的职业素养。

PCB厂镀铜中氯离子消耗过大原因的分析04-10 11:37

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。

汽车线路板厂10个PCB拼板不外传的秘密04-08 12:00

1、汽车线路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

汽车软硬结合板厂如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘04-07 10:50

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下。

电路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？04-04 11:23

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

线路板厂如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘04-02 05:15

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止线路板厂的PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：

8个有关HDI PCB布线窍门的经典解答04-01 11:24

一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?

电路板厂: 何谓点状孔破？如何避免？03-29 11:25

孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。