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通讯手机HDI
产品简介
型号:GHS06K03193A0
阶数:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:260.8mm*140.68mm
最小线宽:0.073mm
最小线距:0.064mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
产品详情

1.高效的SLPS系统,满足客户3天交样,5天批量交货需求;
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2.最小线宽线距:0.075/0.075mm,最小BGA焊盘:0.25mm,满足客户特殊制板需求;
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3.宇宙DVCP进行盲埋电镀填孔,确保孔内无空洞,有效保证客户产品使用性能;
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4.采用100%耐电测试方法,保障手机产品的可靠性。