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通讯模块HDI

通讯模块HDI通讯模块HDI

产品简介

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

产品详情

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1.多年的半孔生产经验,采用大船锣机,先锣半孔后锣外形的方式,满足严格的外形要求

通讯模块HDI2.png

2.最小线宽线距:0.075/0.075mm,最小BGA焊盘:0.25mm,满足客户特殊制板需求;

3.宇宙DVCP进行盲埋电镀填孔,确保孔内无空洞,有效保证客户产品使用性能

通讯模块HDI3.png

4.严密的抽检模式,有效保障客户产品良率

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