4000-169-679
深联电路4层软硬结合板应用于联想智能手环。
深联电路8层软硬结合板应用于一电科技军用航拍设备。
深联电路双面软硬结合板应用于Honeywell智能温控器。
深联电路单面铝基+软硬结合板应用于Philips LED产品。
您访问的页面无效!
回到首页