4000-169-679
深联电路4层喷锡PCB板,6层喷锡PCB板,4层沉金PCB板应用于研华半导体装配设备。
深联双面沉金板,4层喷锡板,6层沉金板主要用于中电电力的智能电表以及电能管理设备上。
深联电路4层沉金PCB板,6层沉金PCB板应用于华北工控的工业电脑、继电保护。
深联电路4层1阶HDI板应用于Honeywell温度控制器。
深联电路4层沉金PCB板,6层喷锡PCB板,6层沉金PCB板应用于研祥的工业电脑、电力装置。
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