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优质进口原材料,从源头保障产品品质。
板材:SY、TUC、EMC
油墨:Taiyo PSR-2000(日本)
OSP、棕化药水:Atotech (德国)
镀金、镀镍药水:Umicore (德国)
干膜:Asahi(日本)、Dupont(美国)
PTH、板电、填铜药水:Rohm&Haas (美国)
全套自动化生产设备,高品质HDI PCB的保障。
50亿元资金引进全自动精密生产设备,专为HDI配备三菱激光钻机,网屏LDI曝光机,宇宙VCP垂直连续电镀线等
行业中少数配备全套表面处理设备的企业,可完全应对沉金,沉银,电金,
OSP等相关需求,有效控制工序外包风险
精湛的工艺能力,完全满足客户制板需求!
阻抗控制公差:±8%
盲孔厚径比:0.8:1
HDI 阶数 :3+N+3
10层板最薄厚度:0.7mm
最小盲孔孔径:0.10mm
最小线宽/线距:2/2mil
盲孔承接PAD尺寸:0.25mm
最小CSP/BGA间距:0.4mm
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19年专注HDI线路板研发制造,为客户Design in阶段提供优化设计解决方案
400名超过19年HDI专业经验的技术人才,对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验
严谨的品质控制系统,有效保障产品性能。
严格执行IPC标准,确保产品出货合格率
确实推行PDCA品质循环,确保产品性能不断提升
确实推行精益生产、自建SLPS系统,确保管理高效准确
通过ISO9001、UL、ISO/IATF16949、OHSAS18001、ISO14001、
QC080000及CQC等8项认证,品质管控系统强大完善
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2亿巨资投入环保,废水经处理后水质达GB21900-2008标准,
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