18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者
工业电脑PCB
产品简介
型号:S18C21310
层数:18层
板材:FR4 TG170
板厚:2.36mm
尺寸:609.6mm*457.2mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.05mm
最小线距:0.075mm
表面处理:OSP
纵横比:11:1
产品详情

1.能同时控制单端和差分阻抗,阻抗公差±8%,保证优良的信号传输性能;
.png)
2.最小孔径0.25mm,压接孔设计,孔位公差±0.05mm;
.png)
3.全套自动化生产设备,有效减少人为操作,确保产品可靠性;
.png)
4.严谨的品质管控系统、确实执行IPC标准,有效保证产品的高可靠性。
.png)